鋁材鍍金測(cè)厚儀

鋁合金鍍金測(cè)厚儀采用高分辨率的SDD探測(cè)器，其分辨率高達(dá)140EV，配備進(jìn)口的大功率高壓，能夠更穩(wěn)定地測(cè)量Ag、Sn等鍍層。

配備微聚焦X光管，就像給發(fā)動(dòng)機(jī)加裝了渦輪增壓，提升了數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

鍍金厚度測(cè)量?jī)x提供多種準(zhǔn)直器供您選擇：0.1*0.2mm、Φ0.15mm、Φ0.2mm 和Φ0.3mm。精心設(shè)計(jì)，旨在滿足您的需求。

鋁合金鍍金測(cè)厚儀的軟件界面

人性化的軟件界面使操作更加方便。曲線的中文說明讓您更容易上手。儀器的硬件功能實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加安心。

鋁合金鍍金厚度測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)特點(diǎn)

全新的下照式設(shè)計(jì)和一鍵式按鈕使得您的鼠標(biāo)和鍵盤不再是必需品，顯著減少了您擺放樣品所花費(fèi)的時(shí)間。

全新設(shè)計(jì)的光路系統(tǒng)顯著降低了光斑擴(kuò)散，能夠?qū)Ω〉漠a(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。

結(jié)合高分辨率可變焦攝像頭和高性能的距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面、拱形、螺紋、曲面等）的形狀測(cè)試。

鋁合金金屬鍍層厚度測(cè)量?jī)x器

鍍金測(cè)厚儀設(shè)計(jì)特點(diǎn)

上照式設(shè)計(jì)可兼容更多異型微小樣品的測(cè)試，相比于傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升過兩倍。配備可變焦高攝像頭和距離補(bǔ)正系統(tǒng)，能滿足微小產(chǎn)品、不同臺(tái)階、深槽和沉孔樣品的測(cè)試需求。同時(shí)，具有可編程自動(dòng)位移平臺(tái)，支持對(duì)密集型小樣品進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)試，大幅提高測(cè)樣效率。還配有數(shù)據(jù)校驗(yàn)系統(tǒng)。

軟件界面

鋁板鍍金測(cè)厚儀的用戶界面設(shè)計(jì)人性化，使得操作更加簡(jiǎn)單方便。

曲線的中文說明，讓您的操作更加簡(jiǎn)單易懂。

儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，確保您的使用更加安心。

產(chǎn)品介紹

鋁板鍍金測(cè)厚儀EDX2000A是一款全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀，屬于能量色散X熒光光譜儀。它能夠?qū)ζ矫?、凹凸、拐角、弧面等多種形狀的樣品進(jìn)行快速、*的分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)對(duì)非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試的需求。該儀器通過三維自動(dòng)移動(dòng)的X軸、Y軸和Z軸，以及雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了高效的檢測(cè)。

強(qiáng)硬件配置

鋁板鍍金測(cè)厚儀配備Fast-SDD探測(cè)器，提供129eV的分辨率，能夠準(zhǔn)確識(shí)別每種元素的特征信號(hào)。對(duì)于復(fù)雜的基材和多層鍍層，該儀器也能輕松進(jìn)行測(cè)試。

配備高功率X光管，能夠有效保障信號(hào)輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性，從而降低儀器的故障率。

鋁板鍍金測(cè)厚儀具有高和自動(dòng)化的三維聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，能夠在X、Y、Z軸上協(xié)調(diào)運(yùn)作，從而更快速、準(zhǔn)確地定位微小的異型測(cè)試點(diǎn)，如弧形、拱形、螺紋和球面等。電鍍銀層測(cè)厚儀EDX2000A的應(yīng)用領(lǐng)域。

電鍍行業(yè)、電子通信、航天新能源、五金衛(wèi)浴和電器設(shè)備。

汽車生產(chǎn)、磁性材料、貴金屬電鍍、高等校及研究機(jī)構(gòu)等。

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