WaferX 3日本理學(xué)RIGAKU同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分熒光光譜儀

2025/04/23 08:57:12

WaferX 310 系列

用于薄膜評(píng)估的 X 射線熒光光譜儀

波長(zhǎng)色散 X 射線熒光光譜儀（WD-XRF）可以無(wú)損、非接觸式方式同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。

這是一種波長(zhǎng)色散 X 射線熒光光譜儀（WD-XRF），可以無(wú)損、非接觸的方式同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。它與 GEM300 兼容，并支持 300mmFab 的在線規(guī)格。 XYθZ 驅(qū)動(dòng)式樣品臺(tái)（方法）可準(zhǔn)確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。使用 4kW 高功率 X 射線管可以測(cè)量痕量元素。此外，通過(guò)安裝高靈敏度硼檢測(cè)器，可以高精度地分析輕元素，例如 BPSG 薄膜中的硼分析。它是同類產(chǎn)品中*個(gè)配備樣品高度校正功能和自動(dòng)校準(zhǔn)（全自動(dòng)日常檢查和強(qiáng)度校正功能）的儀器。

詢價(jià)詢問有關(guān)產(chǎn)品的問題目錄 WaferX 310 在線同步 WDXRF 光譜儀

WaferX 310 規(guī)格

產(chǎn)品名稱	WaferX 310 系列
技術(shù)	波長(zhǎng)色散 X 射線熒光光譜法（WD-XRF）
用	晶圓上 300 mm、200 mm 以及各種薄膜厚度和成分
科技	4 kW 高功率 X 射線源，通過(guò)工廠自動(dòng)化處理 WDXRF
主要組件	多達(dá) 21 個(gè)通道，固定類型（?Be 到 ??U），掃描類型（??Ti 到 ??U），CE 標(biāo)志，GEM-300，SEMI S2/S8
選擇	300 mm 工廠自動(dòng)化
控制（PC）	內(nèi)部 PC、MS Windows?作系統(tǒng)
本體尺寸	1200 （寬） x 1950 （高） x 2498 （深）毫米
質(zhì)量	1166 kg（主機(jī)）
權(quán)力	三相 200 VAC 50/60 Hz，50 A

6SY7010-0AA15 穩(wěn)壓...

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WaferX 3日本理學(xué)RIGAKU同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分熒光光譜儀

WaferX 310 系列

用于薄膜評(píng)估的 X 射線熒光光譜儀

波長(zhǎng)色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF） 可以無(wú)損、非接觸式方式同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。

WaferX 310 規(guī)格

波長(zhǎng)色散 X 射線熒光光譜儀（WD-XRF）可以無(wú)損、非接觸式方式同時(shí)分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。